(2piece) 100% Novo MN90F24XW QFP-64 Chipset
R$71.33 R$87.02
Aquecimento direto 90*90mm BGA CPU Estêncil Para FH82Z490 SRH13 FH82H470 SRH14 FH82Q470 SRH1A Reballing Modelo
Sku:
- d766
Tags:
- metal estêncil paris, de metal do tamanho do estêncil 10, stencil 9090 sems20, constelação de metal estêncil, stencil 9090 2019, de abril de metal estêncil, ke4cn3k6a estêncil 9090, cxd90044gb estêncil, stencil wtr4905, estêncil da tatuagem 446
- Tensão De Alimentação: Padrão Internacional
- Condição: novo
- Dissipação De Energia: Internacional Stardard
- Origem: China
- Tipo: Lógica ICs
- O tempo de chumbo: 1-3 dias de trabalho
- Código De Data: newset
- Aplicação: Computador
- Número Do Modelo: FH82Z490 SRH13 FH82H470 SRH14 FH82Q470 SRH1A
- Temperatura De Operação: Padrão Internacional
Aquecimento direto 90*90mm BGA CPU Estêncil Para FH82Z490 SRH13 FH82H470 SRH14 FH82Q470 SRH1A Reballing Modelo
Esse stencil é apto para:
FH82Z490 SRH13 FH82H470 SRH14 FH82Q470 SRH1A.SRJAU SRH13 SRH14 SRH17 SRH19 SRH8W SRJ7X SRH1A SRKM2 SRKM3 SRKM5 SRKM6 SRKMA SRKMB.
Existem 2 tipos para esse stencil:
1. Menor Calor directamente tamanho
2. 90*90mm.
Por favor, verifique atentamente qual o tamanho que você precisa, por Favor, NÃO comprar errado!
Caros Compradores,
Por favor, preste atenção para a instrução seguinte após a confirmação de nossos chips
O BGA fichas que você comprar na nossa empresa são de alta tecnologia e precisão como o nanômetro.
Para a quantidade pequena de batata frita, eles são expostos ao ar depois de ser retirado da embalagem.Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade.Assim, para evitar problema de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento para, pelo menos, 24 horas em 100℃-110℃。
Ao soldar, por favor, controle do temprature com precisão.
Livre de chumbo/Sem Pb chips BGA é 245℃--260℃ (Máximo)
Chumbo/Pb chips BGA 180℃--205 ºc (Máxima).
O processo de soldagem, é complicado.De solda/substituição de chips devem ser operados por engenheiros que têm proficiente habilidades.
Como BGA chips são frágeis, complicatedly estruturado, com inúmeras bolas, qualquer ligeiramente com defeito de posicionamento, descuidado controle de temperatura, ou incompleta limpeza de placas do PWB irá resultar em insuficiência de solda ou falta de solda.As fichas estarão disponíveis, como resultado, morrer.
BGA chips são facilmente quebrado por um mau solda.Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você já comprou o direito de fichas?
2) você tem o equipamento adequado?
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips?
Se você tiver qualquer dúvida sobre o produto, ou quaisquer outras informações, por favor, ser livre para contato conosco.
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